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主要體現(xiàn)在下面幾點(diǎn):
1、電子產(chǎn)品組裝起來密度高,而且產(chǎn)品體積小重量輕,通過采用smt貼片加工以后,電子產(chǎn)品的體積和重量分別減少50%左右和70%左右。
2、采用smt貼片加工,電子產(chǎn)品的焊接缺陷率大大降低,可靠性和抗震能力提高了。
3、采用smt貼片減少了電磁和射頻的干擾,高頻特性得到提高。
4、smt貼片加工技術(shù)大大提高了自動化程度,節(jié)省了材料、設(shè)備、能源、人力和時間,成本降低30—50%,提高了生產(chǎn)效率。
采用smt貼片加工是適應(yīng)顧客需求和提高市場競爭力的需要,如今的電子產(chǎn)品都在追求個性化和小型化,傳統(tǒng)的穿孔插件元件已經(jīng)不適應(yīng)市場的需要,smt貼片加工順應(yīng)時代潮流,實現(xiàn)了無孔表面貼片,電子產(chǎn)品的小型化得以實現(xiàn)。