SMT貼片指的是在PCB基礎上開展生產加工的產品系列生產流程的統稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表層組裝高技術（表層貼裝高技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝加工業里最流行的一種高技術和工藝。

一、貼片簡介

SMT貼片指的是在PCB基礎上開展生產加工的系列產品工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

SMT是表層組裝高技術（表層貼裝高技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝加工業里最流行的一種高技術和工藝。電子電路表層組裝高技術（Surface Mount Technology，SMT），稱之為表層貼裝或表層安裝高技術。它是一種將無引腳或短引線表層組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表層或另一個基板的表層上，通過再流焊或浸焊等方式加以焊接組裝的電路裝連技術應用。

在通常情況下人們用的電子產品都是由pcb加上各樣電容，電阻等電子元器件按設計方案的電路圖設計圖而成的,因此形形色色的電器都要各種各樣不一樣的smt貼片加工工藝來生產加工。

二、SMT基礎工藝

錫膏印刷--零件貼裝--回流焊接--AOI光學檢測--維修--分板。

電子產品追求小型化，很早以前應用的穿孔插件元件已沒法縮小。 電子產品功能性更完整，所采取的集成電路(IC)已無穿孔元件，特備是大量、高集成IC，不可不采取表層貼片元件。 廠品批量化，生產加工自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合客戶要求及提升市場競爭力 電子元件的發展趨勢，集成電路(IC)的聯合開發，半導體材料的多元運用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際性潮流。能否想象，在intel、amd等國際性cpu、圖象處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的狀況下，smt這類表層組裝高技術和工藝的發展趨勢也是不得以而為之的狀況。

smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只能傳統化插裝元件的1/10上下，通常運用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻性能好。降低了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，增強生產效率。降本增效達30%~50%。節省原材料、能源、設備、人力、時間等。

正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜，所以出現了很多的smt貼片加工的工廠，專業做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業的蓬勃發展，smt貼片加工成就了一個行業的繁榮。

三、貼片加工流程

SMT基礎工藝組成要素包含:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,在線檢測,返修

1、絲印：其意義是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做提前準備。常用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。

2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其關鍵功能是將元器件固定到PCB板上。用到機器設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。

3、貼裝：其功能是將表層組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所需機器設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

4、固化：其功能是將貼片膠融化，因此使表層組裝元器件與PCB板牢固粘接連在一起。所需機器設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

5、回流焊接：其功能是將焊膏融化，使表層組裝元器件與PCB板牢固粘接連在一起。所需機器設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

6、清洗：其功能是將組裝好的PCB板上面的對身體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所需機器設備為清洗機，位置都可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測：其功效是對組裝好的PCB板開展焊接產品質量和裝配產品質量的檢驗。所需機器設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢驗（AOI）、X-RAY檢測系統、功能性測試儀等。位置根據檢驗的需要，還可以配置在生產線適宜的地區。

8、返修：其功效是對檢驗經常出現故障的PCB板開展返工。常用生產工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

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