自20世紀90年代中后期開始，IC（集成電路）封裝技術就不斷向著高度集成化、高性能化、多引線和細間距化方向發展，并驅使著一些相關測試技術的淘汰和演變。在電子產品小型化的進化壓力推動之下，測試技術也像物種一樣，遵循著“適者生存”的簡單法則。留心看看測試技術的發展之路，可以幫助我們預測未來。

   目前測試技術種類繁多，常用的有手工視覺檢查（manualvisual inspection,簡稱MVI）、在線測試（in-circuittester,簡稱ICT）、自動光學測試（automaticoptiacal inspction,簡稱 AOI）、自動X 射線測試（automatic X-ray inspection,簡稱AXI）、功能測試（functional testere,簡稱FT）等。由于電子組裝行業的復雜性，很難界定哪些手段是組裝業所必需的而哪些是不需要的，每種測試技術的應用領域和測試手段都不盡相同。本文由觀瀾PCBA加工廠長科順整理，將重點介紹AOI測試技術，使廣大電子產品供應商對測試加工有更多了解。

  AOI測試技術

  隨著線路板上元器件組裝密度提高，給電氣接觸測試增加了困難，將AOI技術引入到SMT生產線的測試領域也是大勢所趨。AOI不但可對焊接質量進行檢驗，還可對裸板、焊膏印刷質量、貼片質量等進行檢查。各工序AOI的出現幾乎完全替代人工操作，對提高產品質量、生產效率都是大有作為的。當自動檢測（AOI）時，AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

  現在的AOI系統采用了高級的視覺系統、新型的給光方式、增加的放大倍數和復雜的算法，從而能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。AOI系統能夠檢測下面錯誤：元器件漏貼、鉭電容的極性錯誤、焊腳定位錯誤或者偏斜、引腳彎曲或者折起、焊料過量或者不足、焊點橋接或者虛焊等。AOI除了能檢查出目檢無法查出的缺陷外，AOI還能把生產過程中各工序的工作質量以及出現缺陷的類型等情況收集、反饋回來，供工藝控制人員分析和管理。但AOI系統也存在不足，如不能檢測電路錯誤，同時對不可見焊點的檢測也無能為力。

  AOI系統可用于SMT生產線上的多個位置（如圖所示），但有三個檢查位置是主要的：

 （1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足工藝控制要求，那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括：焊盤上焊錫不足、焊盤上焊錫過多、焊錫偏移、焊錫橋等等。這個階段生成的定量過程控制數據包括印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。

 （2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型的放置檢查AOI的位置，因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。在這個位置產生的定量的過程控制信息，提供高速貼片機和精細間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。

 （3）回流焊后。在SMT工藝過程的最后步驟進行檢查，這是目前AOI最流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。

 雖然各個位置都可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的位置。

 通過以上信息，相信大家對AOI測試加工已經有了相當的了解。深圳市長科順科技有限公司，有2臺AOI自動光學檢測儀，為您的電子產品質量和交期確定了航路，更多SMT加工客戶案例、SMT貼片加工技巧、觀瀾PCBA加工產品等信息，可查看長科順網站www.4030855.cn其它文章或電話咨詢生產計劃13302922176朱經理。