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電子產品組裝加工,即電子裝配設計(DFA)。原始設備制造商(OriginalEquipment Manufacturer簡稱OEM)產品設計的工程師團隊常常能夠快速的進行設計和開發,但是卻疏于將重點放在大規模的生產考慮上,例如:夾具、鑄造或者擠壓成型,選擇的波峰焊接夾具可以對元器件提供有效的防護,使之在焊接工藝實施期間可以降低加熱溫度曲線方面的限制。一般來說,原理樣機設計工程師往往著眼于能夠快速地將產品送交試驗臺上進行測試,他們更多的是關注設計思路能不能被接受,而不是關乎DFA方面的考慮。下面由深圳SMT貼片加工廠長科順科技為大家整理分析:
精心設計的第一步是對大規模生產方面的考慮。從原理樣機的裝配和正式生產時的裝配進行相互比較,可以看出在DFA考慮方面有著很大的差異。針對每一個要求有著不同的設計技巧和設備使用考慮。如果沒有采用正確的方式,成本費用會不斷上升,而排除生產過程中出現的故障將同樣會增加成本費用。在原理樣機階段,電路板的電連接和功能是否正確比起可測試性來說更為重要。而在生產制造階段,為了使生產能夠平衡轉換和達到完美的效果,必須著眼于所采用的加工手段。
為了能夠隨后實現良好的DFA,PCB的首件確認是一項非常重要的事情。OEM認可的第一塊PCB,對于解決有關于制造、裝配和測試的所有問題是非常有價值的。即使數量很小,在一塊PCB定購到進行批量生產以前,它屬于“原理考驗”階段。對于OEM來說,平穩地過渡到批量生產是適應市場需要的關鍵,例如:進入市場的時機、質量、可靠性、產品交付和收益。
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