貼片技術是SMT產品組裝生產中的關鍵。一般情況下，焊膏印刷及再流焊接一次就可完成整個PCB的印刷及焊接，而SMC/SMD的貼裝都要采用貼片機自動進行，貼片機往往需要對SMD一片一片地貼裝，所以貼片機所具有的技術性能直接會影響生產效率及質量，貼片機是SMT產品組裝生產線中核心的、關鍵的設備，它決定著電子產品組裝技術的自動化程度。貼片設備的先進程度從根本上決定了貼片工藝的兩個要求：貼裝準確度和貼片率高。

什么是貼片加工呢？貼片機是如何工作的？下面就由深圳電子產品成品組裝加工廠長科順科技為大家整理解說：

貼片就是將SMC/SMD等表面貼裝元器件從其包裝結構中取出，然后貼到PCB的指定焊盤位置上，英文將這一過程稱為“Pick and Place”。當然所貼放的焊盤位置需是已涂敷了錫膏，或雖未涂敷錫膏，但在元器件所覆蓋的PCB板面上已涂敷了貼片膠。貼放后，元器件依靠錫膏或貼片膠的粘附力初粘在指定的焊盤位置上。

用貼片機來實現貼片任務的基本過程是：

1、PCB送入貼片機的工作臺，經光學找正后固定；

2、送料器將待貼裝的元器件送入貼片機的吸始工位，貼片機吸拾砂以適當的吸嘴將元器件從其包裝結構中吸取出來；

3、在貼片頭將元器件送往PCB的過程中，貼片機的自動光學檢測系統與貼片頭相配合，完成對元器件的檢測、對中校正等任務；

4、貼片頭到達指定位置后，控制吸嘴以適當的壓力將元器件準確地放置到PCB的指定焊盤位置上，元器件同時為已涂布的焊錫膏、貼片膠粘住；

5、重復上述第2-4步的動作，直到將所有待貼裝元器件貼放完畢，上面帶有元器件的PCB板被送出貼片機，整個貼片機工作便全部完成。下一個PCB又可送進到工作臺上，開始新的貼放工作。

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