在核芯結(jié)構(gòu)中，PCB板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上；深圳貼片加工廠指出，而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有PCB板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。

核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因?yàn)槊總€(gè)核有兩個(gè)面，全面利用時(shí)，PCB板的導(dǎo)電層數(shù)為偶數(shù)。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結(jié)構(gòu)呢？其主要原因是：PCB板的成本及PCB板的彎曲度。

使用偶數(shù)層PCB板。當(dāng)設(shè)計(jì)中出現(xiàn)奇數(shù)層PCB板時(shí)，用以下幾種方法可以達(dá)到平衡層疊、降低PCB板制作成本、避免PCB板彎曲。以下幾種方法按優(yōu)選級(jí)排列，深圳SMT貼片加工廠來為大家娓娓道來：

一、一層信號(hào)層并利用。如果設(shè)計(jì)PCB板的電源層為偶數(shù)而信號(hào)層為奇數(shù)可采用這種方法。增加的層不增加成本，但卻可以縮短交貨時(shí)間、改善PCB板質(zhì)量。

二、增加一附加電源層。如果設(shè)計(jì)PCB板的電源層為奇數(shù)而信號(hào)層為偶數(shù)可采用這種方法。一個(gè)簡單的方法是在不改變其他設(shè)置的情況下在層疊中間加一地層。先按奇數(shù)層PCB板布線，再在中間復(fù)制地層，標(biāo)記剩余的層。這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣。

三、在接近PCB層疊中央添加一空白信號(hào)層。這種方法最小化層疊不平衡性，改善PCB板的質(zhì)量。先按奇數(shù)層布線，再添加一層空白信號(hào)層，標(biāo)記其余層。在微波電路和混合介質(zhì)（介質(zhì)有不同介電常數(shù)）電路中采用。

平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲。不用奇數(shù)層設(shè)計(jì)PCB板的最好的理由是：奇數(shù)層PCB板容易彎曲。當(dāng)PCB板在多層電路粘合工藝后冷卻時(shí)，核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)冷卻時(shí)不同的層壓張力會(huì)引起PCB板彎曲。隨著電路板厚度的增加，具有兩個(gè)不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合PCB板彎曲的風(fēng)險(xiǎn)就越大。消除PCB板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡的層疊。盡管一定程度彎曲的PCB板達(dá)到規(guī)范要求，但后續(xù)處理效率將降低，導(dǎo)致成本增加。因?yàn)檠b配時(shí)需要特別的設(shè)備和工藝，元器件放置準(zhǔn)確度降低，故將損害質(zhì)量。