SMT貼片加工阻焊層的設計對于控制焊接缺陷所起到的作用是很大的，好的阻焊設計能起來好的作用，SMT貼片加工不合適的阻焊設計也會引起出現一些加工中不希望看到的缺陷。下面小編給大家簡單介紹一下SMT貼片加工阻焊的設計情況！

1、阻焊膜過厚超過銅箔焊盤厚度，再流焊時便形成吊橋與開路。

2、阻焊與焊盤配準不良時，會導致焊盤表面污染，造成焊點吃錫不良或產生大量的焊料球。

3、在兩個焊盤之間有導線通過時，應采取阻焊設計，以防止焊接短路，當有兩個以上靠得很近的SMD，其焊盤共用一條導線時，應用阻焊將其分開，以免焊料收縮時產生應力使SMD移位或者拉裂。

SMT貼片加工阻焊的問題就介紹到這里了，有需要了解其他SMT加工問題的可以留言給我們哦。