最后一期SMT貼片技術問題來啦，跟著小編一起來看看吧。

25．細間距會產生哪些問題？

橋接，上浮，短路，開路，錫珠。

26．采用細距工藝時，需做哪些必要的變化？

回流焊的溫度曲線要重新調整，最好用溫度傳感器測試一下細距元器件各點的溫度，因為細距元器件過回流爐容易產生陰影效應，

錫膏的質量問題最為關鍵，焊膏粉粒的粒徑要控制在20um以下。

27．BGA為什么能解決細距工藝中的一些問題？而它會導致什么新問題？

通常能解決細間距工藝中的橋連，錫珠等問題，國為BGA的安裝高度低，引腳間距大，共面性好，組裝密度高，電氣性能好等，

然而BGA焊后檢查和維修困難，必須用X射線透視或X射線分層檢測而且易吸濕。

28．氮氣的優(yōu)點是什么？使用氮氣是否可避免因設計和工藝而產生的問題？

并不能避免問題，氮氣只是增加焊料的可焊性。

29．為什么鎳陰擋層對片式瓷介電容器十分重要？

因為片狀瓷介電容大多數(shù)為多層結構，其端電極，金屬電極和介質三者的CTE不同，而鎳合金的CTE和導熱性能雙不高，所能鎳陰擋層對它比較重要。

SMT貼片加工技術問答已全部發(fā)完，希望對大家有所幫助。長科順專業(yè)提供SMT貼片加工，DIP插件后焊、組裝測試包裝一站式服務，歡迎前來訪廠。