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答:一般的話SMT貼片加工分為三種,根據工藝制程的不同,其裝配也是不一樣的。根據為點膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊),進行區分。
詳解:SMT貼片加工方式,根據工藝不同,分成了這三類。以下詳解:
一、只采用表面貼裝元件的裝配:
1、IA 只有表面貼裝的單面裝配。工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
2、IB 只有表面貼裝的雙面裝配。工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
二、兩面采用不同的裝配
1、一面采用表面貼裝元件
2、一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配
3、工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>點膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
三、頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件的裝配
工序: 點膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
SMT貼片加工有三種類型,它們的主要區別為:貼片前的工藝不同,前者使用貼片膠,后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同,前者過回流爐只起固定作用、還須過波峰焊,后者過回流爐起焊接作用。