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無(wú)源表面貼裝電子元件要比表面安裝的世界稍微簡(jiǎn)單一些。單片陶瓷電容器，鉭電容器和厚膜電阻器構(gòu)成無(wú)源SMD的核心組。形狀通常為矩形和圓柱形。元件的質(zhì)量比它們的通孔對(duì)應(yīng)物低約10倍。
該表面貼裝電阻器和電容器有各種尺寸的情況下，以滿足在電子行業(yè)的各種應(yīng)用需求。雖然存在縮小外殼尺寸的趨勢(shì)，但如果電容要求很大，也可以使用更大的外殼尺寸。這些器件/組件有矩形和管狀（MELF：金屬電極無(wú)引線面）形狀。
所以追求效率的話，無(wú)源表面貼裝電子元件會(huì)更加輕松一些。
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