屬于有源SMD元件（塑料封裝）有哪些？SMD元件分類有很多種，以下是專業的貼片加工廠：長科順總結出來的一些資料，以供大家參考。

常見的塑料封裝有六種，分別：小外形晶體管（SOT）、小型集成電路（SOIC和SOP）、塑料引線芯片載體（PLCC）、小輪廓J封裝（SOJ）、精密間距SMD封裝（QFP，SQFP）、球柵陣列（BGA）。由于種類實在繁多，很多客戶在進行的時候，不知道如果去分辨清楚。對于這種情況，長科順將會在本文種做以下具體的詳細內容分析。

一、小外形晶體管

小外形晶體管是表面有源器件的先驅之一安裝。它們是三引線和四引線器件。三引腳SOT被標識為SOT 23（EIA TO 236）和SOT 89（EIA TO 243）。四引線器件稱為SOT 143（EIA TO 253）。

這些封裝通常用于二極管和晶體管。SOT 23和SOT 89封裝幾乎已成為表面安裝小型晶體管的通用產品。即使使用高引腳數的復雜集成電路變得普遍，對各種類型的SOT和SOD的需求也在不斷增長。

二、小型集成電路

小外形集成電路（SOIC或SO）基本上是一種收縮封裝帶有0.050英寸中心的引線。它用于容納比SOT封裝更大的集成電路。在某些情況下，SOIC用于容納多個SOT。

SOIC包含兩側的引線，這些引線在通常稱為鷗翼引線的外部形成。需要小心處理SOIC以防止鉛損壞。SOIC主要有兩種不同的體寬：150 mil 300 mils。具有少于16個引線的封裝的體寬為150密耳; 對于超過16個引線，使用300密耳寬度。16引腳封裝有兩種體寬。

三、塑料引線芯片載體

塑料引線芯片載體（PLCC）是陶瓷芯片載體的更便宜的版本。PLCC中的引線提供了承受焊點應力所需的順應性，從而防止焊點開裂。具有大的芯片 - 封裝比的PLCC可能由于吸濕而易于封裝破裂。他們需要妥善處理。

四、小輪廓J封裝

SOJ封裝具有像PLCC一樣的J-bend引線，但它們僅在兩側具有引腳。該封裝是SOIC和PLCC的混合體，結合了PLCC的處理優勢和SOIC的空間效率。SOJ通常用于高密度（1,4和16 MB）DRAM。

五、精密間距SMD封裝

具有非常精細間距和大量引線的SMD封裝稱為精細間距封裝。四方扁平封裝（QFP）和收縮四方扁平封裝（SQFP）是細間距封裝的示例。細間距封裝具有更薄的引線，并且需要更薄的焊盤圖案設計。

六、球柵陣列

BGA或球柵陣列是像PGA（引腳柵格陣列）一樣的陣列封裝，但沒有引腳。

有各種類型的BGA，但主要類別是陶瓷和塑料BGA。陶瓷BGA稱為CBGA（陶瓷球柵陣列）和CCGA（陶瓷柱柵格陣列）和塑料BGA被稱為PBGA。還有另一類BGA稱為磁帶BGA（TBGA）。球節距已標準化為1.0,1.27和1.5毫米間距。（40,50和60密耳間距）。BGA的體型從7到50毫米不等，它們的引腳數從16到2400不等。最常見的BGA引腳數在200到500個引腳之間。

BGA在回流期間非常適合自對準，即使它們被錯放50％（CCGA和TBGA不能自對準以及PBGAs和CBGAs）。這是BGA產量較高的原因之一。

以上便是常見的六種有源SMD元件（塑料封裝），希望能夠幫到大家。如果還有什么不了，或者有SMT貼片加工需求的朋友，可以在線聯系銷售經理與客服進行洽談。